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            深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

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            ?:sales@hapoin.com
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            ?址Q?/span>深圳市南山区南头街道艺园?33L?C产业?018
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            Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准

            Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准

            所属品牌:衡鹏
            产品pdQWafer Bonder
            联系人:刘庆
            联系电话Q?3923818033
            电子邮箱Q?br />

            审核旉Q?022-08-11
            有效期:738376?br /> 点击ơ数Q?font id="ViewTimes">

            商机详情

            Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准




            Wafer Bonder晶圆键合的特点:
            4?8?8?12”晶圆适用Q支持极薄化晶圆的键合?br /> 可选真I热?UV/Ȁ光等键合方式
            晶圆键合绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br /> Wafer Bonder支撑晶圆、品晶圆进行自动对?br /> 晶圆键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺?br /> 可选配晶圆键合后的在线功?br /> 工控?Windowspȝ
            SECS/GEM 或简易联|能?br />


            了解更多Qhttp://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/


            Wafer Bonder晶圆键合相关产品Q?br /> 衡鹏供应
            薄晶圆支持pȝ/薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

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